ANSYS芯片

ANSYS Icepak软件为电子热管理提供了强大的计算流体动力学(CFD)。基于著名的ANSYS Fluent求解器,Ansys Icepak结合了先进的求解技术和强大的啮合选项,旨在为电子冷却应用提供快速和准确的热结果。

十多年来,世界各地的公司都依靠ANSYS Icepak对IC封装进行快速传热和流体流动分析。印刷电路板和完整的电子系统,以及在建立任何物理原型之前,对设计修改进行简单验证。

接触金莎国际PADT将让我们的工程师与您合作,了解Ansys Icepak如何建模和解决您的电子热管理问题。

关键特征


  • 面向对象的建模方法,允许拖放结构
  • 与所有主要机械和电子CAD系统集成,简化几何输入
  • 灵活的,自动啮合
  • 以行业领先的解决方案为基础,ANSYS语言
  • 专门的结果可视化和询问工具
  • 印刷电路板导热系数的自动计算
  • 与ANSYS siwave集成,准确预测传导损耗引起的发热
  • 与ANSYS机械产品集成,进行部件和系统级热应力和热应力模拟金沙国际
  • 自动执行常见建模任务的宏
  • 内置材料库和风扇库,散热器包装,以及其他标准电子元件。
  • 高度可扩展的并行解决方案

这是一个非常多样化的产品,具有卓越的广度和深度,这使得很难用一系列网页来描述。拜托联系我们我们的专家可以帮助你,根据你的需要,找出哪一个ANSYS,股份有限公司。金沙国际产品最能满足这些需求。

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